|
|
得益于汽車(chē)芯片等業(yè)務(wù)的優(yōu)良表現(xiàn)，英飛凌日前上調(diào)了2023財(cái)年第二季度及全年的業(yè)績(jī)瞻望。意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦、德州儀器等企業(yè)的汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)不斷堅(jiān)持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)市場(chǎng)剖析機(jī)構(gòu)techinsights 預(yù)估，2022年全球汽車(chē)芯片收入為594億美圓，同比增長(zhǎng)27.4%。但記者在采訪時(shí)理解到，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)依然存在構(gòu)造性錯(cuò)配，各大廠商紛繁調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，搶占新一輪市場(chǎng)回暖的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。 汽車(chē)芯片相關(guān)業(yè)務(wù)已成為全球頭部半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主力。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（ST）2022全年?duì)I收增長(zhǎng)26.4%，到達(dá)161.3億美圓。停業(yè)利潤(rùn)率從去年的19.0%增長(zhǎng)到27.5%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)一倍，到達(dá)39.6億美圓。2023全年的營(yíng)收目的在168億~178億美圓。其中，汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部（ADG）奉獻(xiàn)了ST 2022年總收入的30%以上，汽車(chē)業(yè)務(wù)是ST完成200億美圓營(yíng)收目的的中心。 “有許多積極趨向正在推進(jìn)整車(chē)半導(dǎo)體含量增加。”意法半導(dǎo)體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)付志凱對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，這些趨向包括汽車(chē)銷(xiāo)量在疫情期間放緩后復(fù)蘇增長(zhǎng)；芯片在傳統(tǒng)汽車(chē)應(yīng)用中的提高率增加；汽車(chē)功用和平安性晉級(jí)，帶來(lái)更好的駕乘體驗(yàn)/溫馨性的新功用，具備冗余平安性和更嚴(yán)厲的容錯(cuò)請(qǐng)求；以及汽車(chē)電氣化和數(shù)字化的推翻性趨向。 恩智浦發(fā)布的2022年第四季度財(cái)報(bào)顯現(xiàn)，營(yíng)收為33.12億美圓，同比增長(zhǎng)9%，超出市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)為7.34億美圓，同比增長(zhǎng)20%。其中車(chē)用芯片營(yíng)收年增17%至18.05億美圓，營(yíng)收占比升至54.5%。恩智浦2022全年?duì)I收為132.1億美圓，同比增長(zhǎng)19.4%；凈利潤(rùn)為28.33億美圓，同比增長(zhǎng)48.6%。 恩智浦大中華區(qū)主席李廷偉在承受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)推進(jìn)車(chē)內(nèi)產(chǎn)品需求加速增長(zhǎng)，OEM在產(chǎn)能有限時(shí)優(yōu)先消費(fèi)高端產(chǎn)品，因而恩智浦汽車(chē)業(yè)務(wù)有著良好表現(xiàn)。 英飛凌此前發(fā)布的2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯現(xiàn)，當(dāng)季完成營(yíng)收39.51億歐元，利潤(rùn)為11.07億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)4.6%。英飛凌科技全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部擔(dān)任人潘大偉對(duì)記者表示，得益于低碳化和數(shù)字化，英飛凌的營(yíng)收在過(guò)去五年高速增長(zhǎng)。 德州儀器（TI）2022年車(chē)載業(yè)務(wù)收入到達(dá)50億美圓，其中在電源管理IC范疇具有絕對(duì)壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)，市場(chǎng)占有率估量超越60%。電動(dòng)汽車(chē)對(duì)電源管理IC需求旺盛，推進(jìn)德州儀器汽車(chē)業(yè)務(wù)飛速生長(zhǎng)。 “隨著智能化、電氣化開(kāi)展，作為自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新興范疇的中心零部件，汽車(chē)芯片的需求增長(zhǎng)十分迅猛。”德州儀器ADAS系統(tǒng)總經(jīng)理Miro Adzan對(duì)記者表示，作為T(mén)I重要的業(yè)務(wù)組成局部，2022年汽車(chē)板塊占TI總營(yíng)收約25%。 在閱歷了前兩年的全面短缺后，汽車(chē)芯片的供給狀況曾經(jīng)呈現(xiàn)了新變化，構(gòu)造性短缺是目前汽車(chē)芯片市場(chǎng)存在的主要問(wèn)題。納芯微電子副總裁姚迪對(duì)記者說(shuō)，從半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)上來(lái)看，封裝測(cè)試產(chǎn)能曾經(jīng)在全面緩解。同時(shí)，晶圓產(chǎn)能需求也呈現(xiàn)了分化，比方汽車(chē)芯片中用到的低壓工藝晶圓產(chǎn)能供給短缺現(xiàn)象目前曾經(jīng)全面緩解，如今具備高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產(chǎn)能依然比擬缺乏。 “這種構(gòu)造性短缺主要來(lái)自于新能源汽車(chē)和泛能源行業(yè)對(duì)特定芯片需求的快速增長(zhǎng)。另外，在近期之內(nèi)，汽車(chē)芯片在一些特定工藝節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能擴(kuò)張趕不上需求的增長(zhǎng)速度，也招致了汽車(chē)芯片的構(gòu)造性短缺。”基于此，姚迪以為，這種構(gòu)造性短缺現(xiàn)象還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。 詳細(xì)來(lái)看，一方面，近年來(lái)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化腳步疾速加快，市場(chǎng)對(duì)高壓特殊工藝的芯需求在快速增長(zhǎng)。但是，相應(yīng)高壓特殊工藝產(chǎn)能卻沒(méi)方法快速得到擴(kuò)產(chǎn)，這也使得供應(yīng)側(cè)呈現(xiàn)構(gòu)造性供給壓力。另一方面，汽車(chē)智能化和電動(dòng)化趨向給國(guó)內(nèi)整車(chē)廠帶來(lái)了新機(jī)遇，很多新的整車(chē)廠玩家紛繁入局參與競(jìng)爭(zhēng)。但是，有限的市場(chǎng)容量無(wú)法包容過(guò)多數(shù)量廠家。這招致整體供給鏈中的需求以高于實(shí)踐需求的方式被成倍放大，這招致半導(dǎo)體這一汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)也遭到影響。 付志凱從產(chǎn)能角度談道，受整車(chē)半導(dǎo)體含量增加的非線性趨向影響，全球汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)能正在推進(jìn)裝機(jī)率和投資范圍增長(zhǎng)。此外，追求創(chuàng)新，特別是追求更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)，需求更大范圍的投資，推進(jìn)研發(fā)和晶圓廠模塊建立本錢(qián)持續(xù)增加。 “剖析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在汽車(chē)行業(yè)，必需在兩個(gè)維度獲得停頓才干減少全球半導(dǎo)體需求與產(chǎn)能的缺口。”付志凱表示，一個(gè)是重新分配現(xiàn)有產(chǎn)能，把其他行業(yè)的產(chǎn)能分配給汽車(chē)；另一個(gè)是提出有吸收力的投資計(jì)劃，進(jìn)步汽車(chē)芯片在相關(guān)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能。 在預(yù)見(jiàn)到這一需求后，ST疾速采取行動(dòng)，但建立新廠需求時(shí)間。付志凱說(shuō)，ST在過(guò)去 4 年中增加了資本支出，重點(diǎn)放在戰(zhàn)略投資上。2023年，ST方案資本支出約40億美圓，其中約 80%用于進(jìn)步300毫米晶圓廠和碳化硅工廠的產(chǎn)能，包括碳化硅襯底制造廠建立方案。剩余20%用于技術(shù)研發(fā)，以及制造設(shè)備、根底設(shè)備的維護(hù)和效率改良，方案于2027年完成碳中和方案。還將用于晶圓廠、封測(cè)制造廠擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)組合調(diào)整。 各半導(dǎo)體廠商正經(jīng)過(guò)各種舉措，不時(shí)優(yōu)化規(guī)劃汽車(chē)芯片產(chǎn)能。 潘大偉引見(jiàn)，英飛凌2022年宣布將在德國(guó)德累斯頓投資50億歐元擴(kuò)展300毫米晶圓制造才能；2018年宣布在奧天時(shí)菲拉赫新建一座300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠，該項(xiàng)目已于2021年投產(chǎn)；2022年，英飛凌也宣布在馬來(lái)西亞居林工廠建立第三個(gè)廠區(qū)，估計(jì)于2024年投產(chǎn)。在19個(gè)不同的消費(fèi)基地中，中國(guó)無(wú)錫的工廠在將來(lái)五年會(huì)進(jìn)一步加大消費(fèi)才能、提升本地采購(gòu)才能。 德州儀器將重點(diǎn)聚焦駕駛輔助系統(tǒng)、下一代半自動(dòng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等范疇。Miro Adzan表示，新推出的AM6xA處置器系列集成了人工智能和數(shù)據(jù)剖析功用，補(bǔ)充了德州儀器專(zhuān)用于視覺(jué)處置的可擴(kuò)展SoC產(chǎn)品。德州儀器去年推出的車(chē)載毫米波雷達(dá)傳感器AWR2944，集成了4個(gè)發(fā)送器，比現(xiàn)有毫米波雷達(dá)傳感器分辨率高33%，可使車(chē)輛更明晰地探測(cè)障礙物并防止碰撞，并且其共同的硬件配置可提供基于多普勒分多址技術(shù) (DDMA) 的信號(hào)處置才能，從而可在探測(cè)間隔比之前遠(yuǎn)40%的條件下感知迎面駛來(lái)的車(chē)輛，為汽車(chē)制造商改良高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的物體感應(yīng)才能提供更多可能。 新汽車(chē)電子/電氣架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)計(jì)劃普遍采用MCU/SoC芯片，數(shù)字化到來(lái)比預(yù)期更快。在此背景下，ST 正在鼎力投資擴(kuò)建產(chǎn)能，以滿(mǎn)足不時(shí)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。付志凱表示，到2025年，ST方案將 300mm產(chǎn)能擴(kuò)展一倍，經(jīng)過(guò)內(nèi)部垂直整合襯底制造業(yè)務(wù)，增強(qiáng)外部與代工廠協(xié)作，擴(kuò)展 SiC和 GaN產(chǎn)能。2022 年—2025 年，ST將把碳化硅晶圓產(chǎn)能進(jìn)步1.5倍，大幅進(jìn)步意大利和新加坡晶圓廠產(chǎn)能，以及中國(guó)和摩洛哥的封測(cè)廠產(chǎn)能。 除擴(kuò)展產(chǎn)能之外，ST 還在鼎力投資技術(shù)創(chuàng)新。付志凱說(shuō)，ST在IGBT范疇有扎實(shí)投入，還為市場(chǎng)提供各類(lèi)碳化硅MOSFET和二極管功率產(chǎn)品。這包括ST曾經(jīng)量產(chǎn)的、支持650V至1700V的第三代 SiC MOSFET；正在認(rèn)可中的第四代SiC MOSFET；已規(guī)劃的第五代SiC MOSFET將引領(lǐng)一系列創(chuàng)新，包括推翻性晶圓制造概念，輔以創(chuàng)新、靈敏的封裝、模塊和芯片。 關(guān)于國(guó)內(nèi)廠商代表，汽車(chē)市場(chǎng)同樣是納芯微最重要的市場(chǎng)之一。談及如何規(guī)劃汽車(chē)芯片產(chǎn)能，姚迪表示，進(jìn)一步增強(qiáng)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作同伴的深度協(xié)同至關(guān)重要。一方面，要與重要晶圓協(xié)作同伴堅(jiān)持嚴(yán)密溝通，協(xié)同推進(jìn)產(chǎn)能、工藝平臺(tái)構(gòu)造性調(diào)整，并經(jīng)過(guò)戰(zhàn)略協(xié)作方式來(lái)確保將來(lái)供給保證；另一方面，還要與重要客戶(hù)持續(xù)堅(jiān)持高頻、高效溝通，確保及時(shí)捕捉前端市場(chǎng)變化。 在后道封測(cè)端，除高效協(xié)同之外，還要持續(xù)關(guān)注汽車(chē)半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵瓶頸點(diǎn)，比方三溫測(cè)試產(chǎn)能。因而，在測(cè)試系統(tǒng)方面，將積極地與封測(cè)協(xié)作同伴堅(jiān)持溝通，確保汽車(chē)芯片按時(shí)托付。 |
